2021年5月台湾半导体销售报告：下游受芯片供应紧张约束 - 瑞信

报告摘要

瑞信报告显示，2021年5月台湾科技公司销售额环比下降3.3%，低于季节性增长1.7%。半导体公司表现优于下游，IC设计环比增长9%，记忆体供应链因供需紧张价格上涨。下游PC/NB等受芯片短缺影响减速，环比下降5%。报告覆盖160家台湾科技股，50家重点公司中44%优于预期。

《2021年5月台湾半导体销售报告：下游受芯片供应紧张约束 - 瑞信》主要包含哪些内容?

瑞信报告显示，2021年5月台湾科技公司销售额环比下降3.3%，低于季节性增长1.7%。半导体公司表现优于下游，IC设计环比增长9%，记忆体供应链因供需紧张价格上涨。下游PC/NB等受芯片短缺影响减速，环比下降5%。报告覆盖160家台湾科技股，50家重点公司中44%优于预期。核心数据:-3.3%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由瑞信发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 22。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、分析师、半导体从业者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了金融投资、瑞信等议题。