2021年IC载板基材及制造国产化机遇分析 | 天风证券行业专题研究
本报告深入分析IC载板供需短缺原因，指出HPC+5G AiP需求驱动、ABF原材料及设备制约，国产化空间大。重点推荐方邦股份（超薄铜箔）、深南电路（高端IC基板）、兴森科技（国内唯一三星载板供应商），看好国产替代机会。
报告摘要
本报告深入分析IC载板供需短缺原因，指出HPC+5G AiP需求驱动、ABF原材料及设备制约，国产化空间大。重点推荐方邦股份（超薄铜箔）、深南电路（高端IC基板）、兴森科技（国内唯一三星载板供应商），看好国产替代机会。
核心要点
- 供需分析
- 上游原材料
- 国内厂商受益
- 风险提示
报告信息
- 文件全名
- 《电子制造行业专题研究：持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇-天风证券》
- 适合读者
- 核心数据
- CR10=80%，2亿颗FC-BGA，2万平方米/月
- 核心议题
常见问题
《2021年IC载板基材及制造国产化机遇分析 | 天风证券行业专题研究》主要包含哪些内容?
本报告深入分析IC载板供需短缺原因，指出HPC+5G AiP需求驱动、ABF原材料及设备制约，国产化空间大。重点推荐方邦股份（超薄铜箔）、深南电路（高端IC基板）、兴森科技（国内唯一三星载板供应商），看好国产替代机会。核心数据:CR10=80%，2亿颗FC-BGA，2万平方米/月。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由天风证券发布,发布于 2021 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2021 年,全文约 19。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、电子制造行业从业者、半导体行业分析师等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了管理咨询、载板基材、天风证券、化机遇等议题。
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