2021年IC载板基材及制造国产化机遇分析 | 天风证券行业专题研究

2021-07管理咨询19📊 天风证券¥1

📄 文件全名: 《电子制造行业专题研究：持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇-天风证券》
🎯 适合读者: 投资者电子制造行业从业者半导体行业分析师
📊 核心数据: CR10=80%，2亿颗FC-BGA，2万平方米/月
🏷️ 核心议题: #管理咨询#载板基材#天风证券#化机遇

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报告摘要

本报告深入分析IC载板供需短缺原因，指出HPC+5G AiP需求驱动、ABF原材料及设备制约，国产化空间大。重点推荐方邦股份（超薄铜箔）、深南电路（高端IC基板）、兴森科技（国内唯一三星载板供应商），看好国产替代机会。

📋 核心要点(部分)

供需分析
上游原材料
国内厂商受益
风险提示

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