CMP抛光材料行业深度：晶圆平坦化必经之路，国产替代放量中

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《电子：半导体材料系列：CMP–晶圆平坦化必经之路，国产替代放量中-国盛证券》
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#管理咨询#替代放量中#抛光材料#CMP
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报告摘要

CMP（化学机械抛光）是半导体晶圆平坦化的关键工艺。随着芯片制程升级和晶圆厂扩产，CMP耗材需求增长。国产龙头鼎龙股份（抛光垫）和安集科技（抛光液）实现突破，有望复制海外高集中度格局，迎来放量机遇。

📋 核心要点(部分)

  1. 行业现状
  2. 市场增长驱动
  3. 竞争格局
  4. 国内龙头
  5. 投资建议

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