HSBC亚太科技行业报告：5G和高性能计算驱动铜箔基板增长

报告摘要

HSBC报告指出，铜箔基板（CCL）是5G、电动车和服务器等关键技术的核心材料，需求有望持续增长，同时成本压力放缓，行业龙头议价能力强。推荐关注EMC、ITEQ和TUC（买入），Kingboard（持有）。