全球半导体产业正经历第三次产能转移，中国大陆晶圆产能占比11%，成为全球增长最快的地区。2016年国内集成电路销售额达4335亿元，近14年年均复合增长率22%。本报告深度分析半导体设备行业投资机遇：晶圆产线扩张带动设备景气上行，目前在建或宣布兴建的12英寸晶圆生产线共20条，8英寸产线5条；国家大基金初期规模1400亿元，带动地方基金总计超3800亿元。报告梳理了从IC设计、制造到封测的工艺环节及对应设备，重点剖析光刻、刻蚀、成膜三大核心工艺，并对比美日主导的竞争格局，指出国产设备在封装测试、高纯工艺、检测设备等领域已有所突破。适合半导体产业投资者、机械设备行业分析师、电子产业链从业者及关注国产替代的研究人员阅读。
全球半导体产业正经历第三次产能转移，中国大陆晶圆产能占比11%，成为全球增长最快的地区。2016年国内集成电路销售额达4335亿元，近14年年均复合增长率22%。本报告深度分析半导体设备行业投资机遇：晶圆产线扩张带动设备景气上行，目前在建或宣布兴建的12英寸晶圆生产线共20条，8英寸产线5条；国家大基金初期规模1400亿元，带动地方基金总计超3800亿元。报告梳理了从IC设计、制造到封测的工艺环节及对应设备，重点剖析光刻、刻蚀、成膜三大核心工艺，并对比美日主导的竞争格局，指出国产设备在封装测试、高纯工艺、检测设备等领域已有所突破。适合半导体产业投资者、机械设备行业分析师、电子产业链从业者及关注国产替代的研究人员阅读。
全球半导体产业正经历第三次产能转移，中国大陆晶圆产能占比11%，成为全球增长最快的地区。2016年国内集成电路销售额达4335亿元，近14年年均复合增长率22%。本报告深度分析半导体设备行业投资机遇：晶圆产线扩张带动设备景气上行，目前在建或宣布兴建的12英寸晶圆生产线共20条，8英寸产线5条；国家大基金初期规模1400亿元，带动地方基金总计超3800亿元。报告梳理了从IC设计、制造到封测的工艺环节及对应设备，重点剖析光刻、刻蚀、成膜三大核心工艺，并对比美日主导的竞争格局，指出国产设备在封装测试、高纯工艺、检测设备等领域已有所突破。适合半导体产业投资者、机械设备行业分析师、电子产业链从业者及关注国产替代的研究人员阅读。核心数据:2016年国内集成电路销售额4335亿元;14年年均复合增长率22%;中国晶圆产能占比11%。
本报告由广发证券发布,发布于 2017 年。
覆盖 2017 年,全文约 49。
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适合半导体产业投资者、机械设备行业分析师、电子产业链从业者、国产替代研究人员等读者参考。
重点分析了智能制造、半导体设备、广发证券、产业等议题。