智能汽车芯片篇：计算、感知、通信、存储芯片功不可没，千亿车载半导体市场崛起

2021-08汽车出行32📊 开源证券¥1

📦 本报告属于月份合集

购买后将获得「2021 年 8 月报告合集」 · 共 2084 份报告打包下载链接

支付即将开放

报告摘要

智能汽车芯片深度分析：2030年L3以上自动驾驶半导体规模达130亿美元，2025年车载AI SoC市场超55.2亿美元，CIS市场规模51亿美元。计算芯片、传感器芯片等国产替代加速，华为、地平线等厂商崛起。

智能汽车芯片深度分析：2030年L3以上自动驾驶半导体规模达130亿美元，2025年车载AI SoC市场超55.2亿美元，CIS市场规模51亿美元。计算芯片、传感器芯片等国产替代加速，华为、地平线等厂商崛起。核心数据:130亿美元;55.2亿美元;51亿美元。

本报告由开源证券发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 32。

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

适合投资者、汽车行业从业者、科技行业分析师等读者参考。

重点分析了汽车出行、计算、感知、通信等议题。