半导体IC载板行业深度报告：国产替代加速，兴森深南快速成长，2021年全球封装基板产值88亿美元

报告摘要

报告分析IC载板作为半导体封装关键材料，受存储器和MEMS驱动，2022年全球产值预估88亿美元。寡头垄断格局下，中国大陆产值14.8亿美元，内资仅5.3%。国产替代推动兴森科技、深南电路等内资厂商快速成长，长期缺货利好国内企业。

《半导体IC载板行业深度报告：国产替代加速，兴森深南快速成长，2021年全球封装基板产值88亿美元》主要包含哪些内容?

报告分析IC载板作为半导体封装关键材料，受存储器和MEMS驱动，2022年全球产值预估88亿美元。寡头垄断格局下，中国大陆产值14.8亿美元，内资仅5.3%。国产替代推动兴森科技、深南电路等内资厂商快速成长，长期缺货利好国内企业。核心数据:88亿美元;14.8亿美元;5.3%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由光大证券发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 31。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合半导体投资者、电子行业分析师、产业链从业者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、替代加速、半导体、亿美元等议题。