半导体行业转债深度分析：产业链、景气度与投资机会-东北证券

本报告从半导体产业链角度，分析材料、设备、制造及下游需求，指出供需错配导致芯片紧张持续至2022年，推荐捷捷转债、国微转债、韦尔转债等。涵盖车规级功率半导体、国产替代红利等核心亮点，为投资者提供转债配置参考。核心数据:2022;18-24。

本报告由东北证券发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 44。

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适合转债投资者、半导体行业投资者、固收研究人员等读者参考。

重点分析了金融投资、投资机会、东北证券、半导体等议题。