IC载板行业深度报告：供需失衡加速国产替代，2021年市场前景分析

报告摘要

IC载板是封装环节价值量最大的材料，占材料成本40-80%。2020年下半年起供不应求，ABF和BT载板价格分别上涨30%-50%和20%，供需紧张预计延续至2022年下半年。国产替代加速，高景气度持续，是半导体投资的关键赛道。

📋 核心要点(部分)

1. IC载板价值分析
2. 供需失衡现状
3. 需求端驱动
4. 投资建议