IC载板行业深度报告：供需失衡加速国产替代，2021年市场前景分析

报告摘要

IC载板是封装环节价值量最大的材料，占材料成本40-80%。2020年下半年起供不应求，ABF和BT载板价格分别上涨30%-50%和20%，供需紧张预计延续至2022年下半年。国产替代加速，高景气度持续，是半导体投资的关键赛道。

《IC载板行业深度报告：供需失衡加速国产替代，2021年市场前景分析》主要包含哪些内容?

IC载板是封装环节价值量最大的材料，占材料成本40-80%。2020年下半年起供不应求，ABF和BT载板价格分别上涨30%-50%和20%，供需紧张预计延续至2022年下半年。国产替代加速，高景气度持续，是半导体投资的关键赛道。核心数据:30%-50%;40-50%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由信达证券发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 30。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、分析师、行业从业者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、IC、载板、替代等议题。