半导体行业2017Q3板块总结｜封测设计设备材料龙头业绩分析｜天风证券

报告摘要

2017年Q3半导体板块整体业绩增速向上，封测板块净利润同比增长78.04%，设计板块净利润6.18亿元，设备板块净利稳健增长18.59%，材料板块净利润4076万元同比增长18.2%。台积电Q4营收指引91-92亿美元创历史新高，全球半导体市场2017年有望突破4000亿美元。本报告详细分析封测、设计、设备、材料四大细分领域龙头公司经营状况，并推荐华天科技、北方华创、雅克科技、圣邦股份、长电科技等重点标的。适合半导体行业分析师、投资者、产业研究人员、基金经理及关注科技板块的投资者阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 2017Q3板块总结
2. 封测板块持续快速增长
3. 设计板块弹性十足
4. 设备板块净利稳健增长
5. 材料板块增长
6. 重点标的推荐