2017年Q3半导体板块整体业绩增速向上，封测板块净利润同比增长78.04%，设计板块净利润6.18亿元，设备板块净利稳健增长18.59%，材料板块净利润4076万元同比增长18.2%。台积电Q4营收指引91-92亿美元创历史新高，全球半导体市场2017年有望突破4000亿美元。本报告详细分析封测、设计、设备、材料四大细分领域龙头公司经营状况，并推荐华天科技、北方华创、雅克科技、圣邦股份、长电科技等重点标的。适合半导体行业分析师、投资者、产业研究人员、基金经理及关注科技板块的投资者阅读。
2017年Q3半导体板块整体业绩增速向上，封测板块净利润同比增长78.04%，设计板块净利润6.18亿元，设备板块净利稳健增长18.59%，材料板块净利润4076万元同比增长18.2%。台积电Q4营收指引91-92亿美元创历史新高，全球半导体市场2017年有望突破4000亿美元。本报告详细分析封测、设计、设备、材料四大细分领域龙头公司经营状况，并推荐华天科技、北方华创、雅克科技、圣邦股份、长电科技等重点标的。适合半导体行业分析师、投资者、产业研究人员、基金经理及关注科技板块的投资者阅读。
2017年Q3半导体板块整体业绩增速向上，封测板块净利润同比增长78.04%，设计板块净利润6.18亿元，设备板块净利稳健增长18.59%，材料板块净利润4076万元同比增长18.2%。台积电Q4营收指引91-92亿美元创历史新高，全球半导体市场2017年有望突破4000亿美元。本报告详细分析封测、设计、设备、材料四大细分领域龙头公司经营状况，并推荐华天科技、北方华创、雅克科技、圣邦股份、长电科技等重点标的。适合半导体行业分析师、投资者、产业研究人员、基金经理及关注科技板块的投资者阅读。核心数据:封测板块净利润同比增78.04%;设计板块净利润6.18亿元;设备板块净利增18.59%。
本报告由天风证券发布,发布于 2017 年。
覆盖 2017 年,全文约 13。
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适合半导体行业分析师、投资者、产业研究人员、基金经理等读者参考。
重点分析了金融投资、板块总结、天风证券、半导体等议题。