瑞信：亚太科技硬件需求混合，半导体供应紧张或现峰值
瑞信最新渠道调查显示，被动元件BB比率6月以来下降，部分应用低于1x；智能机AP、RFIC、PMIC供应仍紧张，马来西亚封锁加剧模拟芯片紧缺。CY21手机生产计划下调至1.4bn部（+7%），较6月预测减少。
报告摘要
瑞信最新渠道调查显示，被动元件BB比率6月以来下降，部分应用低于1x；智能机AP、RFIC、PMIC供应仍紧张，马来西亚封锁加剧模拟芯片紧缺。CY21手机生产计划下调至1.4bn部（+7%），较6月预测减少。
核心要点
- 总结
- 硬件与设备焦点
报告信息
- 文件全名
- 《瑞信-亚太地区科技行业-亚洲反馈（硬件）：设备需求混合；除了某些半导体之外，近期峰值》
- 适合读者
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- 1.4bn
- 核心议题
常见问题
《瑞信：亚太科技硬件需求混合，半导体供应紧张或现峰值》主要包含哪些内容?
瑞信最新渠道调查显示，被动元件BB比率6月以来下降，部分应用低于1x；智能机AP、RFIC、PMIC供应仍紧张，马来西亚封锁加剧模拟芯片紧缺。CY21手机生产计划下调至1.4bn部（+7%），较6月预测减少。核心数据:1.4bn。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由Credit Suisse发布,发布于 2021 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2021 年,全文约 87。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、科技行业分析师、供应链管理者等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了管理咨询、现峰值、瑞信等议题。
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