瑞信：亚太科技硬件需求混合，半导体供应紧张或现峰值

2021-09管理咨询87📊 Credit Suisse¥1
📄 文件全名
《瑞信-亚太地区科技行业-亚洲反馈（硬件）：设备需求混合；除了某些半导体之外，近期峰值》
🎯 适合读者
投资者科技行业分析师供应链管理者
📊 核心数据
  1. 1.4bn
🏷️ 核心议题
#管理咨询#现峰值#瑞信
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报告摘要

瑞信最新渠道调查显示，被动元件BB比率6月以来下降，部分应用低于1x；智能机AP、RFIC、PMIC供应仍紧张，马来西亚封锁加剧模拟芯片紧缺。CY21手机生产计划下调至1.4bn部（+7%），较6月预测减少。

📋 核心要点(部分)

  1. 总结
  2. 硬件与设备焦点

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