射频前端千亿蓝海国产化东风渐起，5G与WiFi6驱动半导体行业新机遇

报告摘要

射频前端是无线通信核心器件，2020-2025年全球市场规模从185亿增至258亿美元，CAGR+7%。5G驱动ASP从4G的$17提升至$25，毫米波新增$18模组。国产份额不足10%，在终端支持、产能短缺和模组技术简化下，国产化迎来黄金期。

《射频前端千亿蓝海国产化东风渐起，5G与WiFi6驱动半导体行业新机遇》主要包含哪些内容?

射频前端是无线通信核心器件，2020-2025年全球市场规模从185亿增至258亿美元，CAGR+7%。5G驱动ASP从4G的$17提升至$25，毫米波新增$18模组。国产份额不足10%，在终端支持、产能短缺和模组技术简化下，国产化迎来黄金期。核心数据:258亿美元;不足10%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由招商证券发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 124。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、电子行业分析师、半导体从业者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、化东风渐起、WiFi6、驱动半导体等议题。