全球产业资本大势跟踪2021年8月30日至9月5日：中欣晶圆融资33亿元，硅片产能攀升新高度

报告跟踪2021年8月30日至9月5日全球产业资本动态，中欣晶圆融资33亿元推动硅片产能攀升。中国261家、美国79家非上市公司获融资，中国融资总额126.1亿元，美国33.2亿美元。生产制造领跑中国市场，企业服务领跑美国市场。核心数据:261家;33亿元。

本报告由国泰君安发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 24。

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

适合投资者、产业研究人员、企业高管等读者参考。

重点分析了管理咨询、日至、亿元等议题。