中国硬件科技行业缺芯持续：中报业绩分化，半导体超预期，华虹半导体为首选

报告摘要

2021年中报显示，半导体板块业绩大多超预期，晶圆代工厂利润率增长稳健，芯片短缺将持续至2022年。智能手机品牌厂表现分化，小米等受益，部分零部件供应商承压。个人电脑出货上半年同比增31%，智能手机增19%。首选华虹半导体，看好需求强劲与供应吃紧。

《中国硬件科技行业缺芯持续：中报业绩分化，半导体超预期，华虹半导体为首选》主要包含哪些内容?

2021年中报显示，半导体板块业绩大多超预期，晶圆代工厂利润率增长稳健，芯片短缺将持续至2022年。智能手机品牌厂表现分化，小米等受益，部分零部件供应商承压。个人电脑出货上半年同比增31%，智能手机增19%。首选华虹半导体，看好需求强劲与供应吃紧。核心数据:31%, 19%, 超预期。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由招商证券（香港）发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 28。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合投资者、行业分析师、科技从业者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、华虹半导体、硬件科技、缺芯持续等议题。