2021瑞银全球半导体行业报告:汽车与工业芯片短缺持续至2022年,供应改善在即
瑞银报告指出,汽车与工业半导体短缺将延续至2022年,但年底部分产品如MCU可能改善。代工厂向汽车转移产能,工业市场或受挤压。当前库存处历史低位,后续补货需求有望提振。
瑞银报告指出,汽车与工业半导体短缺将延续至2022年,但年底部分产品如MCU可能改善。代工厂向汽车转移产能,工业市场或受挤压。当前库存处历史低位,后续补货需求有望提振。
瑞银报告指出,汽车与工业半导体短缺将延续至2022年,但年底部分产品如MCU可能改善。代工厂向汽车转移产能,工业市场或受挤压。当前库存处历史低位,后续补货需求有望提振。
瑞银报告指出,汽车与工业半导体短缺将延续至2022年,但年底部分产品如MCU可能改善。代工厂向汽车转移产能,工业市场或受挤压。当前库存处历史低位,后续补货需求有望提振。
本报告由瑞银集团发布,发布于 2021 年。
覆盖 2021 年,全文约 25。
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适合投资者、行业分析师、企业高管等读者参考。
重点分析了管理咨询、供应改善、半导体、瑞银等议题。