半导体硅片行业深度报告：全球硅片景气上行，国产厂商加速破局（信达证券）

报告摘要

半导体硅片是半导体制造核心原材料，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元，硅片占比36.64%。2021年Q2全球硅晶圆出货面积达3534百万平方英寸，同比增长12%。全球硅片市场高度垄断，前五大厂商占据近90%份额。5G手机、汽车电动化等需求驱动硅片长期增长，国产厂商加速破局，有望受益国产化趋势。

📋 核心要点(部分)

1. 半导体硅片行业核心原材料分析
2. 需求分析（智能手机、汽车电动化等）
3. 全球硅片供需趋势
4. 国产厂商破局机遇