瑞信报告:台湾IT硬件下游行业库存分析(2021年9月)
报告分析了台湾161家下游企业2021年上半年库存数据,显示电源、连接器、IPC等原料库存创历史新高,反映芯片供应紧张下的采购焦虑。核心数据:组件总库存79天,连接器109天,IPC 116天。
报告分析了台湾161家下游企业2021年上半年库存数据,显示电源、连接器、IPC等原料库存创历史新高,反映芯片供应紧张下的采购焦虑。核心数据:组件总库存79天,连接器109天,IPC 116天。
报告分析了台湾161家下游企业2021年上半年库存数据,显示电源、连接器、IPC等原料库存创历史新高,反映芯片供应紧张下的采购焦虑。核心数据:组件总库存79天,连接器109天,IPC 116天。
报告分析了台湾161家下游企业2021年上半年库存数据,显示电源、连接器、IPC等原料库存创历史新高,反映芯片供应紧张下的采购焦虑。核心数据:组件总库存79天,连接器109天,IPC 116天。核心数据:109天;116天。
本报告由瑞信(Credit Suisse)发布,发布于 2021 年。
覆盖 2021 年,全文约 22。
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适合投资者、分析师、行业研究员等读者参考。
重点分析了管理咨询、硬件下游、瑞信、IT等议题。