全球产业资本大势跟踪：芯德半导体融资10亿元，加码封测新技术研发2021-国泰君安

报告摘要

2021年10月11-17日，中美共288家非上市公司融资，中国183家同比降28%，美国105家同比升59%。已披露金额项目共45家，融资总额约495亿元。医疗健康领跑中国，企业服务领跑美国。芯德半导体获10亿元融资，加码封测新技术研发。

《全球产业资本大势跟踪：芯德半导体融资10亿元，加码封测新技术研发2021-国泰君安》主要包含哪些内容?

2021年10月11-17日，中美共288家非上市公司融资，中国183家同比降28%，美国105家同比升59%。已披露金额项目共45家，融资总额约495亿元。医疗健康领跑中国，企业服务领跑美国。芯德半导体获10亿元融资，加码封测新技术研发。核心数据:183家;105家;495亿元。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由国泰君安发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 20。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、分析师、产业研究人员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、国泰君安、亿元等议题。