全球产业资本大势跟踪：芯德半导体融资10亿元，加码封测新技术研发2021-国泰君安

报告摘要

2021年10月11-17日，中美共288家非上市公司融资，中国183家同比降28%，美国105家同比升59%。已披露金额项目共45家，融资总额约495亿元。医疗健康领跑中国，企业服务领跑美国。芯德半导体获10亿元融资，加码封测新技术研发。

📋 核心要点(部分)

1. 1. 医疗健康领域领跑中国市场 2. 中美融资项目分析 3. 并购/收购分析 4. 上市项目 5. 代表企业