覆铜板行业深度报告:台资复盘与内资高阶化转型,未来十年接力成长
2021-10管理咨询23📊 开源证券¥1
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- 《印制电路板行业深度报告:台资覆铜板复盘,高阶化升级,内资接力下个十年-开源证券》
- 🎯 适合读者
- 投资者行业分析师PCB产业链从业者
- 📊 核心数据
- 31.1%
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- 🏷️ 核心议题
- #管理咨询#台资复盘#覆铜板
本报告复盘台资覆铜板厂商两个成长阶段:2005-2013年量驱动,股价年涨幅6.8%低于利润CAGR16.5%;2013-2020年质驱动,股价涨幅26.9%与利润CAGR31.1%匹配。内资厂商产能扩张加速,2021-2023年增速10.8%/16.9%/13.1%,高阶化转型开启,龙头生益科技率先受益。