电子元器件行业专题：新景气新结构下的覆铜板｜2017浙商证券研究报告

报告摘要

本报告深入分析覆铜板行业在新一轮景气周期中的结构变化与投资机会。中国覆铜板产量已占全球70%，下游PCB产值占比近50%，国产化协同效应显著。报告指出，汽车电子、通信技术升级及环保需求推动产品向中高端转型，低端产品逐步淘汰；通信用覆铜板成为第一大用户，汽车和工控增速最快。当前仍处周期初期，上游原材料推动与下游需求拉动双效应叠加，行业盈利持续。适合电子元器件投资者、产业研究员、券商分析师及企业战略规划者参考。

📋 核心要点(部分)

1. 覆铜板及其产业链
2. 覆铜板基本情况
3. 覆铜板及其发展历史
4. 覆铜板种类
5. 覆铜板的制造
6. 覆铜板处于产业链中游