国家大基金二期投资侧重半导体设备材料领域，加码晶圆制造助力国产化替代
深入分析国家大基金二期投资布局，聚焦半导体设备和材料领域，加码晶圆制造。IGBT市场机遇凸显：2019年全球规模54.2亿美元，中国占43%达23.5亿美元，年复合增长15%。新能源汽车浪潮推动IGBT芯片发展，国产替代空间广阔。
报告摘要
深入分析国家大基金二期投资布局，聚焦半导体设备和材料领域，加码晶圆制造。IGBT市场机遇凸显：2019年全球规模54.2亿美元，中国占43%达23.5亿美元，年复合增长15%。新能源汽车浪潮推动IGBT芯片发展，国产替代空间广阔。
核心要点
- 大基金二期投资侧重设备与材料
- IGBT芯片发展与新能源汽车
- 市场规模与国产替代
报告信息
- 文件全名
- 《中观行业数据观察：国家大基金二期投资侧重半导体设备、材料领域加码晶圆制造助力国产化替代-申港证券》
- 适合读者
- 核心数据
- 54.2亿美元
- 23.5亿美元
- 核心议题
常见问题
《国家大基金二期投资侧重半导体设备材料领域，加码晶圆制造助力国产化替代》主要包含哪些内容?
深入分析国家大基金二期投资布局，聚焦半导体设备和材料领域，加码晶圆制造。IGBT市场机遇凸显：2019年全球规模54.2亿美元，中国占43%达23.5亿美元，年复合增长15%。新能源汽车浪潮推动IGBT芯片发展，国产替代空间广阔。核心数据:54.2亿美元;23.5亿美元。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由申港证券发布,发布于 2021 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2021 年,全文约 44。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、行业分析师、半导体从业者等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了新能源、化替代等议题。
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