瑞银全球半导体研报：汽车/工业芯片短缺有望逐步改善（2021）

UBS最新研报指出，汽车和工业半导体短缺可能在2022年逐步改善。晶圆代工已在H2向汽车倾斜，尤其是MCU等成熟制程，但牺牲了工业领域。模拟半导体资本支出同比翻倍，预示供给增加。毛利率因高稼动率和定价而上行。核心数据:2022E。

本报告由UBS发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 25。

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适合投资者、汽车/工业分析师、半导体从业者等读者参考。

重点分析了汽车出行、半导体研报、瑞银、汽车等议题。