智能座舱大风已起，座舱软件全面受益——2021年智能座舱行业深度报告

智能座舱渗透率快速提升，E/E架构演进推动SoC芯片成主流，高通领跑座舱芯片市场。操作系统、中间件、设计工具链各环节均将受益，第三方软件服务商机会来临。推荐中科创达、虹软科技。核心数据:25家顶级汽车制造商中20家选择高通, 39页深度报告, 2021.10.29。

本报告由国泰君安发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 39。

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适合投资者、汽车行业从业者、科技行业分析师等读者参考。

重点分析了汽车出行、年智能座舱等议题。