亚太地区半导体行业10月台湾销售分析：供应限制使本季度后端负荷增加

2021-11管理咨询23📊 瑞信¥1

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报告摘要

瑞信报告显示，10月台湾半导体销售环比下降6%，低于季节性增长2%。供应限制导致晶圆代工、IC设计等环节出货延迟，四季度业绩更偏向后端。仅29%的公司优于预期，64%低于预期。Cloud和PC/NB ODM表现相对较好。

瑞信报告显示，10月台湾半导体销售环比下降6%，低于季节性增长2%。供应限制导致晶圆代工、IC设计等环节出货延迟，四季度业绩更偏向后端。仅29%的公司优于预期，64%低于预期。Cloud和PC/NB ODM表现相对较好。核心数据:-6% MoM, 29% 优于预期, -10% 晶圆代工环比。

本报告由瑞信发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 23。

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适合投资者、分析师、半导体从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、月台湾销售等议题。