半导体晶圆代工行业深度：中芯国际华虹估值低位，基本面改善推荐关注

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《半导体行业晶圆代工：或跃在渊-天风证券》
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报告摘要

晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体2021年显著跑输半导体指数，估值处于低位（中芯H股PB1.39x，华虹2.49x）。下半年涨价扩产有望带来基本面持续上行，轻资产IC设计业绩弹性强，制造板块估值相对低位，推荐关注。

📋 核心要点(部分)

  1. 晶圆代工双雄滞涨
  2. 估值低位
  3. 基本面边际改善
  4. 投资建议
  5. 风险提示

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