固定收益投资策略：终端应用出发细数现存电子转债-国信证券

本报告从终端应用出发，系统梳理现存电子转债，覆盖消费电子、汽车电子、安防、通信设备等五大应用场景，深入分析各细分领域市场空间与增速，并按照半导体、PCB、模组加工等四大类型介绍个券，为投资者提供全面的电子转债投资参考。

本报告由国信证券发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 25。

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适合固收投资者、转债投资者、电子行业分析师等读者参考。

重点分析了金融投资、国信证券、终端等议题。