高功率密度时代受益新材料：软磁材料、MLCC镍粉、电子陶瓷封装投资机遇

2021-12新能源18📊 天风证券¥1

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报告摘要

高功率密度趋势下，开关高频化与容量提升推动软磁材料、MLCC纳米级镍粉及电子陶瓷封装需求。合金软磁粉芯应用于光伏新能源；纳米晶合金用于无线充电；高性能镍粉助力MLCC小型化。铂科新材、博迁新材等龙头受益。

高功率密度趋势下，开关高频化与容量提升推动软磁材料、MLCC纳米级镍粉及电子陶瓷封装需求。合金软磁粉芯应用于光伏新能源；纳米晶合金用于无线充电；高性能镍粉助力MLCC小型化。铂科新材、博迁新材等龙头受益。核心数据:强于大市;2021年。

本报告由天风证券发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 18。

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适合新能源行业从业者、电子元器件供应链企业、投资机构等读者参考。

重点分析了新能源、软磁材料、MLCC、镍粉等议题。