天风证券汽车电子&第三代半导体问答:智能化浪潮下优质赛道掘金
2021-12汽车出行54📊 天风证券¥1
报告维度
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- 《电子行业天风电子问答系列汽车电子&第三代半导体核心问答: 智能化浪潮下,优质赛道掘金-天风证券》
- 🎯 适合读者
- 电子行业投资者汽车电子产业从业者半导体研究人员
- 📊 核心数据
- 6400元
- 7-10亿美元
- 15亿美元
- 🏷️ 核心议题
- #汽车出行#汽车出行研究
天风证券深度报告解析汽车电子及第三代半导体投资机会,聚焦连接器、PCB、IGBT/SiC、激光雷达等赛道。SiC 6寸晶圆成本6400元,衬底占55%;预计2022年市场空间7-10亿美元,2024-2026年加速成长至15亿美元。关注智能化赋能下的价值重估。