天风证券汽车电子&第三代半导体问答：智能化浪潮下优质赛道掘金
天风证券深度报告解析汽车电子及第三代半导体投资机会，聚焦连接器、PCB、IGBT/SiC、激光雷达等赛道。SiC 6寸晶圆成本6400元，衬底占55%；预计2022年市场空间7-10亿美元，2024-2026年加速成长至15亿美元。关注智能化赋能下的价值重估。
报告摘要
天风证券深度报告解析汽车电子及第三代半导体投资机会，聚焦连接器、PCB、IGBT/SiC、激光雷达等赛道。SiC 6寸晶圆成本6400元，衬底占55%；预计2022年市场空间7-10亿美元，2024-2026年加速成长至15亿美元。关注智能化赋能下的价值重估。
核心要点
- 汽车电子核心投资机会
- 第三代半导体十问十答
- 碳化硅产业链分析
- 投资建议
报告信息
- 文件全名
- 《电子行业天风电子问答系列汽车电子&第三代半导体核心问答： 智能化浪潮下，优质赛道掘金-天风证券》
- 适合读者
- 核心数据
- 6400元
- 7-10亿美元
- 15亿美元
- 核心议题
常见问题
《天风证券汽车电子&第三代半导体问答：智能化浪潮下优质赛道掘金》主要包含哪些内容?
天风证券深度报告解析汽车电子及第三代半导体投资机会，聚焦连接器、PCB、IGBT/SiC、激光雷达等赛道。SiC 6寸晶圆成本6400元，衬底占55%；预计2022年市场空间7-10亿美元，2024-2026年加速成长至15亿美元。关注智能化赋能下的价值重估。核心数据:6400元;7-10亿美元;15亿美元。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由天风证券发布,发布于 2021 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2021 年,全文约 54。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合电子行业投资者、汽车电子产业从业者、半导体研究人员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了汽车出行、汽车出行研究等议题。
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