天风证券汽车电子&第三代半导体问答：智能化浪潮下优质赛道掘金

2021-12汽车出行54📊 天风证券¥1

📄 文件全名: 《电子行业天风电子问答系列汽车电子&第三代半导体核心问答：智能化浪潮下，优质赛道掘金-天风证券》
🎯 适合读者: 电子行业投资者汽车电子产业从业者半导体研究人员
📊 核心数据: 6400元
7-10亿美元
15亿美元
🏷️ 核心议题: #汽车出行#汽车出行研究

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报告摘要

天风证券深度报告解析汽车电子及第三代半导体投资机会，聚焦连接器、PCB、IGBT/SiC、激光雷达等赛道。SiC 6寸晶圆成本6400元，衬底占55%；预计2022年市场空间7-10亿美元，2024-2026年加速成长至15亿美元。关注智能化赋能下的价值重估。

📋 核心要点(部分)

汽车电子核心投资机会
第三代半导体十问十答
碳化硅产业链分析
投资建议

❓ 常见问题

《天风证券汽车电子&第三代半导体问答：智能化浪潮下优质赛道掘金》主要包含哪些内容?

天风证券深度报告解析汽车电子及第三代半导体投资机会，聚焦连接器、PCB、IGBT/SiC、激光雷达等赛道。SiC 6寸晶圆成本6400元，衬底占55%；预计2022年市场空间7-10亿美元，2024-2026年加速成长至15亿美元。关注智能化赋能下的价值重估。核心数据:6400元;7-10亿美元;15亿美元。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由天风证券发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 54。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合电子行业投资者、汽车电子产业从业者、半导体研究人员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了汽车出行、汽车出行研究等议题。