新三板TMT行业专题：原材料成本压力缓解，IC载板与高端HDI国产替代进程加速

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报告摘要

报告聚焦PCB行业，分析原材料成本压力缓解带来的盈利拐点，关注IC载板、高阶HDI等高端产品国产替代机遇。数据显示全球PCB产值稳健增长，中国大陆08-19年CAGR达7.56%，21Q3板块营收增长27.7%，净利润增长38.2%。

报告聚焦PCB行业，分析原材料成本压力缓解带来的盈利拐点，关注IC载板、高阶HDI等高端产品国产替代机遇。数据显示全球PCB产值稳健增长，中国大陆08-19年CAGR达7.56%，21Q3板块营收增长27.7%，净利润增长38.2%。核心数据:335.07亿美元;27.7%;38.2%。

本报告由东莞证券发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 16。

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适合投资者、TMT行业分析师、电子行业从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、TMT、新三板、HDI等议题。