半导体设备材料行业深度：资本开支高峰期，国产化率加速提升

2021-12管理咨询22📊 国金证券¥1

📄 文件全名: 《半导体设备材料行业深度研究：下游资本开支高峰期，国产化率加速提升-国金证券》
🎯 适合读者: 投资者分析师半导体从业者
📊 核心数据: 1030亿美元
1460亿美元
🏷️ 核心议题: #管理咨询#管理咨询研究

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报告摘要

半导体行业景气向上，晶圆厂资本开支进入高峰期，2021年全球芯片制造资本支出1460亿美元，设备销售额1030亿美元。国产前道设备渗透率仅7%，国产化率加速提升，大陆内资晶圆厂设备需求2021-23年预计达1002/1251/1328亿元，同比增长61%/25%/6%。

📋 核心要点(部分)

行业景气度与资本开支
晶圆厂产能扩张测算
设备需求与国产化率

❓ 常见问题

《半导体设备材料行业深度：资本开支高峰期，国产化率加速提升》主要包含哪些内容?

半导体行业景气向上，晶圆厂资本开支进入高峰期，2021年全球芯片制造资本支出1460亿美元，设备销售额1030亿美元。国产前道设备渗透率仅7%，国产化率加速提升，大陆内资晶圆厂设备需求2021-23年预计达1002/1251/1328亿元，同比增长61%/25%/6%。核心数据:1030亿美元;1460亿美元。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由国金证券发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 22。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、分析师、半导体从业者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、管理咨询研究等议题。