半导体设备材料行业深度：资本开支高峰期，国产化率加速提升

报告摘要

半导体行业景气向上，晶圆厂资本开支进入高峰期，2021年全球芯片制造资本支出1460亿美元，设备销售额1030亿美元。国产前道设备渗透率仅7%，国产化率加速提升，大陆内资晶圆厂设备需求2021-23年预计达1002/1251/1328亿元，同比增长61%/25%/6%。

📋 核心要点(部分)

1. 行业景气度与资本开支
2. 晶圆厂产能扩张测算
3. 设备需求与国产化率