电子行业IC需求触底复苏，芯片设计公司迎来机遇-德邦证券2023年展望

2023-01管理咨询📊 德邦证券¥3

📦 本报告属于月份合集

购买后将获得「2023 年 1 月报告合集」 · 共 1832 份报告打包下载链接

支付即将开放

报告摘要

全球半导体销售增速预计2023年上半年触底，中国IC自给率仅16.7%，国产替代空间大。晶圆厂稼动率下滑改善IC设计成本，智能手机库存去化加速。推荐关注功率IC、模拟芯片等细分领域龙头。

全球半导体销售增速预计2023年上半年触底，中国IC自给率仅16.7%，国产替代空间大。晶圆厂稼动率下滑改善IC设计成本，智能手机库存去化加速。推荐关注功率IC、模拟芯片等细分领域龙头。核心数据:全球半导体销售额同比-5%;中国同比-17%;IC自给率16.7%。

本报告由德邦证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年。

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

适合投资者、电子行业分析师、半导体从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、德邦证券、电子、IC等议题。