寻找我国产业链韧性提升的方向-中信证券2023年专题研究
报告从商品贸易切入,通过两个指数识别268种HS6级产品韧性需加强。建议关注资源品分散进口与保供,高技术领域重点医药、军工及半导体外交换芯片等。产业链韧性提升空间最大的细分赛道包括交换芯片、软件、导弹芯片等。
报告从商品贸易切入,通过两个指数识别268种HS6级产品韧性需加强。建议关注资源品分散进口与保供,高技术领域重点医药、军工及半导体外交换芯片等。产业链韧性提升空间最大的细分赛道包括交换芯片、软件、导弹芯片等。
报告从商品贸易切入,通过两个指数识别268种HS6级产品韧性需加强。建议关注资源品分散进口与保供,高技术领域重点医药、军工及半导体外交换芯片等。产业链韧性提升空间最大的细分赛道包括交换芯片、软件、导弹芯片等。
报告从商品贸易切入,通过两个指数识别268种HS6级产品韧性需加强。建议关注资源品分散进口与保供,高技术领域重点医药、军工及半导体外交换芯片等。产业链韧性提升空间最大的细分赛道包括交换芯片、软件、导弹芯片等。核心数据:5250。
本报告由中信证券发布,发布于 2023 年。
覆盖 2023 年,全文约 32.0。
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适合投资者、政策制定者、产业链研究人员等读者参考。
重点分析了金融投资、中信证券、寻找我、方向等议题。