2023年半导体封测行业深度报告：周期底部复苏可期，先进封装与Chiplet驱动增长
本报告深入分析封测行业周期底部特征，指出随着经济回暖，2023年下半年半导体市场有望复苏，封测环节充分受益。重点阐述了Chiplet与先进封装技术成为主要增量，长电、通富等企业布局Chiplet量产。预测2025年全球先进封装市场规模达420亿美元，中国大陆市场CAGR 26.47%。建议关注封测行业底部机遇。
报告摘要
本报告深入分析封测行业周期底部特征，指出随着经济回暖，2023年下半年半导体市场有望复苏，封测环节充分受益。重点阐述了Chiplet与先进封装技术成为主要增量，长电、通富等企业布局Chiplet量产。预测2025年全球先进封装市场规模达420亿美元，中国大陆市场CAGR 26.47%。建议关注封测行业底部机遇。
核心要点
- 产业有望见底复苏
- Chiplet方兴未艾
- 先进封装持续创新
- 投资建议
报告信息
- 文件全名
- 《半导体行业深度报告：复苏之封测行业，周期底部，复苏可期-浙商证券》
- 适合读者
- 核心数据
- 420亿美元
- 26.47%
- 570亿美元
- 核心议题
常见问题
《2023年半导体封测行业深度报告：周期底部复苏可期，先进封装与Chiplet驱动增长》主要包含哪些内容?
本报告深入分析封测行业周期底部特征，指出随着经济回暖，2023年下半年半导体市场有望复苏，封测环节充分受益。重点阐述了Chiplet与先进封装技术成为主要增量，长电、通富等企业布局Chiplet量产。预测2025年全球先进封装市场规模达420亿美元，中国大陆市场CAGR 26.47%。建议关注封测行业底部机遇。核心数据:420亿美元;26.47%;570亿美元。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由浙商证券发布,发布于 2023 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2023 年,全文约 28.0。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、半导体行业从业者、分析师等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了管理咨询、Chiplet、先进封装、驱动增长等议题。
继续阅读
查看全部 →