全球半导体产业研究框架与市场现状｜德邦证券2023年深度报告

本报告深入分析全球半导体产业供给与需求框架，复盘从美国到日本再到韩国、中国台湾及大陆的三次产业转移，揭示产业从成长转向周期的规律。市场从1976年29亿美元增长至2022年5832亿美元，下游覆盖消费电子、计算机、通信、汽车、工业等领域。产业链价值量呈'设计＞晶圆制造＞设备＞封测＞材料'分布，亚太地区主导销售市场。核心数据:5832亿;202倍。

本报告由德邦证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年,全文约 69.0。

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适合投资者、产业研究员、科技从业者等读者参考。

重点分析了金融投资、半导体产业、德邦证券、框架等议题。