2023年半导体行业更新报告：国产替代全面布局，设备与芯片攻坚突破-国泰君安

本报告深入分析半导体企业在设备、大芯片等薄弱环节的全面布局，22年科创板IC企业上市数量接近前三年的总和，设备公司业绩增速良好。重点涵盖刻蚀、薄膜沉积等核心设备整线突破，维持行业“增持”评级，为投资者提供国产替代趋势下的投资指引。

本报告由国泰君安发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年,全文约 28.0。

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

适合投资者、半导体行业分析师、科技产业研究者等读者参考。

重点分析了管理咨询、年半导体、国泰君安、更新等议题。