2023年半导体行业更新报告：国产替代全面布局，设备与芯片攻坚突破-国泰君安

报告摘要

本报告深入分析半导体企业在设备、大芯片等薄弱环节的全面布局，22年科创板IC企业上市数量接近前三年的总和，设备公司业绩增速良好。重点涵盖刻蚀、薄膜沉积等核心设备整线突破，维持行业“增持”评级，为投资者提供国产替代趋势下的投资指引。

📋 核心要点(部分)

1. 半导体全面布局与自主可控
2. 集群化与硬科技化
3. 半导体设备整线突破