Chiplet行业专题报告：助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP受益

Chiplet技术能在不改变制程前提下提升芯片集成度与良率，是后摩尔时代我国集成电路弯道超车的重要途径。UCle联盟推动标准化，市场规模有望快速增长。先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益，国产替代空间大。推荐关注相关企业。

本报告由东莞证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年,全文约 22.0。

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适合投资者、行业分析师、半导体从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、Chiplet、先进封装、半导体等议题。