Chiplet行业专题报告：后摩尔时代半导体弯道超车，先进封装与IC载板多环节受益

2023-03管理咨询📊 东莞证券¥3

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报告摘要

Chiplet技术通过die-to-die互联提升集成度与良率，有望成为后摩尔时代我国芯片弯道超车的关键路径。报告分析Chiplet市场规模快速增长，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节将直接受益，并给出投资策略。

Chiplet技术通过die-to-die互联提升集成度与良率，有望成为后摩尔时代我国芯片弯道超车的关键路径。报告分析Chiplet市场规模快速增长，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节将直接受益，并给出投资策略。核心数据:2023年3月30日;东莞证券。

本报告由东莞证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年。

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适合投资者、半导体行业从业者、行业研究员等读者参考。

重点分析了管理咨询、Chiplet、先进封装、IC等议题。