2017半导体材料深度分析:集成电路产业崛起,国产替代前景可期|海通证券

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半导体材料深度分析:集成电路产业崛起势不可挡,半导体材料国产替代前景可期-海通证券
🎯 适合读者
半导体行业投资人产业研究员电子行业分析师材料企业战略规划者
📊 核心数据
  1. 2017年全球半导体增速预计超20%
  2. 2016年中国IC产业销售额4335.5亿元(同比+20.1%)
  3. 2017-2020年中国新建27座晶圆厂
  4. 2016年半导体材料国产化率22.1%
  5. 晶圆制造材料国产化率低于10%
🏷️ 核心议题
#金融投资#半导体材料#海通证券
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报告摘要

2017年全球半导体产业增速预计超20%,DRAM和NAND闪存市场激增,集成电路细分领域驱动力强劲。中国大陆IC产业销售额达4335.5亿元,同比增长20.1%,远超全球2%-3%的增速。全球半导体产业链加速向大陆转移,2017-2020年全球62座新晶圆厂中27座来自中国,直接打开设备和材料市场空间。然而,2016年中国半导体材料国产化率仅22.1%,晶圆制造材料国产化率低于10%,国产替代空间巨大。国家战略支持(集成电路十三五规划)叠加02专项成果,本土企业已研制成功靶材、CMP抛光液等上百种材料,部分达国际先进水平。本报告深度分析半导体材料产业链,推荐江丰电子、上海新阳等优势企业。适合半导体行业投资人、产业研究员、电子行业分析师、材料企业战略规划者。

📋 核心要点(部分)

  1. 投资要点
  2. 全球半导体产业增速超预期
  3. 中国大陆集成电路产业崛起
  4. 全球半导体产业转移与建厂潮
  5. 国家战略支持与半导体材料关键性
  6. 国产替代空间与本土企业成长
  7. 行业评级与关注标的

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