大算力时代先进封装投资机遇：Chiplet与2.5D/3D封装引领半导体新周期

2023-04金融投资📊 中信建投¥3

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报告摘要

大算力应用如HPC和ADAS驱动半导体新周期，后摩尔时代先进封装成为关键。以Chiplet为代表的2.5D/3D封装（TSV/RDL/Fan-out）提升封装价值占比。台积电引领全球，国内封测厂商（长电、通富、深科技）迎来成长机遇。