算力芯片系列：大算力时代先进封装投资机遇，Chiplet与2.5D/3D封装引领半导体新周期

2023-04管理咨询📊 中信建投¥3
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《电子行业报告·算力芯片系列：大算力时代的先进封装投资机遇-中信建投》
🎯 适合读者
投资者分析师电子行业从业者
📊 核心数据
  1. 2.5D/3D封装
  2. TSV/RDL/Fan-out
  3. 台积电标杆
🏷️ 核心议题
#管理咨询#Chiplet
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报告摘要

本研报聚焦大算力时代下先进封装的投资机遇，深入分析以Chiplet为代表的2.5D/3D封装技术如何驱动半导体增长。报告指出，HPC和ADAS取代手机/PC成为核心驱动力，TSV/RDL/Fan-out等高端封装提升价值占比，台积电树立行业标杆。国内封测厂商如长电科技、通富微电等迎来成长新周期。

📋 核心要点(部分)

  1. 大算力应用驱动
  2. 后摩尔定律时代
  3. Chiplet技术主流
  4. 台积电标杆
  5. 国内厂商机遇

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