碳化硅第三代半导体行业专题：新能源汽车驱动百亿市场，供需缺口持续扩大

报告摘要

碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体，具备耐高温、高压、高频等优异电气性能，广泛应用于新能源汽车、光伏风电等领域。Yole预计2027年全球SiC功率器件市场规模达63亿美元，其中电动汽车占比80%。国内企业加速扩产，但全球有效产能不足，2025年前供给缺口持续扩大。推荐关注合盛硅业。

📋 核心要点(部分)

1. 耐高温高压高频，碳化硅电气性能优异
2. 工艺难度大幅增加，长晶环节是瓶颈
3. 下游应用场景丰富，新能源带来最大增长点
4. 碳化硅供需缺口持续扩大，海内外厂商加速研发扩产