算力需求快速提升，导热材料景气度盘点：AI驱动散热材料市场2025年超60亿

2023-04新能源📊 中信证券¥3

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报告摘要

AI预训练大模型推动算力需求爆发，Chiplet先进封装与数据中心建设加速，导热材料需求放量。预计2030年全球热管理材料市场达319亿元，含氟冷却液2025年空间超60亿元。关注润禾材料、新宙邦等标的。

AI预训练大模型推动算力需求爆发，Chiplet先进封装与数据中心建设加速，导热材料需求放量。预计2030年全球热管理材料市场达319亿元，含氟冷却液2025年空间超60亿元。关注润禾材料、新宙邦等标的。核心数据:319亿。

本报告由中信证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年。

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适合投资者、行业研究人员、AI相关企业等读者参考。

重点分析了新能源、AI、年超等议题。