先进封装引领后摩尔时代，国产供应链新机遇-电子行业深度报告

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报告摘要

报告指出Chiplet是后摩尔时代关键芯片技术，具有提升良率、降低功耗等优势。2021年全球先进封装市场规模374亿美金，2027年有望达650亿美金，CAGR 9.6%。AMD、台积电等龙头布局先进封装，国产供应链迎来新机遇。

报告指出Chiplet是后摩尔时代关键芯片技术，具有提升良率、降低功耗等优势。2021年全球先进封装市场规模374亿美金，2027年有望达650亿美金，CAGR 9.6%。AMD、台积电等龙头布局先进封装，国产供应链迎来新机遇。核心数据:374亿美金;650亿美金;9.6%。

本报告由国盛证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年。

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适合投资者、电子行业分析师、产业研究人员等读者参考。

重点分析了管理咨询、电子等议题。