先进封装引领后摩尔时代，国产供应链新机遇-电子行业深度报告

2023-04管理咨询📊 国盛证券¥3

📄 文件全名: 《电子行业深度：先进封装引领“后摩尔时代”，国产供应链新机遇-国盛证券》
🎯 适合读者: 投资者电子行业分析师产业研究人员
📊 核心数据: 374亿美金
650亿美金
9.6%
🏷️ 核心议题: #管理咨询#电子

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报告摘要

报告指出Chiplet是后摩尔时代关键芯片技术，具有提升良率、降低功耗等优势。2021年全球先进封装市场规模374亿美金，2027年有望达650亿美金，CAGR 9.6%。AMD、台积电等龙头布局先进封装，国产供应链迎来新机遇。

📋 核心要点(部分)

Chiplet：后摩尔时代半导体技术发展重要方向
超越摩尔定律，先进封装崛起
海外龙头先进封装布局如火如荼

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