半导体产业链转债复盘：深科转债与联得转债投资价值分析-东吴证券

东吴证券深度报告分析美国、日本制裁升级下半导体设备国产替代机遇，聚焦封测设备领域，复盘深科转债（规模3.6亿元）与联得转债，揭示国产化率提升空间及投资价值。核心数据:1085亿元;3.6亿元。

本报告由东吴证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年,全文约 34.0。

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适合投资者、固定收益分析师、半导体行业研究者等读者参考。

重点分析了金融投资、深科转债、东吴证券等议题。