AlN氮化铝应用性能出众，国产替代机遇显著，华西证券2023电子行业深度报告

报告摘要

氮化铝（AlN）凭借卓越热导性和绝缘性，成为新一代散热基板与电子封装理想材料，受益半导体与新能源需求爆发。全球陶瓷基板市场2029年预计达109.6亿美元，年均增长6.57%。国内粉体需求年增15%，2025年将达5600吨，国产替代空间巨大。布局粉板一体化的企业将脱颖而出。

📋 核心要点(部分)

1. AlN性能与应用前景
2. 市场需求分析
3. 产业格局与投资建议