先进封装设备行业深度：先进封装推动设备需求高增，国产设备迎发展良机

2023-05管理咨询📊 中泰证券¥3

📦 本报告属于月份合集

购买后将获得「2023 年 5 月报告合集」 · 共 3966 份报告打包下载链接

支付即将开放

报告摘要

后摩尔时代先进封装成为半导体发展趋势，预计2025年全球先进封装市场规模达420亿美元（2021年350亿美元），CAGR约8%，国内占比加速提升，国产设备迎来发展良机。

后摩尔时代先进封装成为半导体发展趋势，预计2025年全球先进封装市场规模达420亿美元（2021年350亿美元），CAGR约8%，国内占比加速提升，国产设备迎来发展良机。核心数据:350亿美元;420亿美元。

本报告由中泰证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年。

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

适合投资者、行业分析师、设备制造商等读者参考。

重点分析了管理咨询、管理咨询研究等议题。