AI算力新需求驱动电子产业链投资机遇：GPU/存储/PCB/IC载板受益，华安证券研报

报告摘要

AI算力需求放量，预计全球AI服务器出货量2027年达77万台，CAGR 30%。从BOM表看，IC载板占PCB单机价值46%，ABF载板格局更佳；存储周期筑底，HBM贡献45亿美金增量；半导体设备受益多重曝光工艺需求。建议关注兴森科技、深南电路、兆易创新等。

《AI算力新需求驱动电子产业链投资机遇：GPU/存储/PCB/IC载板受益，华安证券研报》主要包含哪些内容?

AI算力需求放量，预计全球AI服务器出货量2027年达77万台，CAGR 30%。从BOM表看，IC载板占PCB单机价值46%，ABF载板格局更佳；存储周期筑底，HBM贡献45亿美金增量；半导体设备受益多重曝光工艺需求。建议关注兴森科技、深南电路、兆易创新等。核心数据:77万台;45亿美金。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由华安证券发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年,全文约 36.0。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、电子行业分析师、科技公司战略人员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了金融投资、载板受益、GPU、PCB等议题。