2018科技硬件行业投资策略｜聚焦创新升级，拥抱核心资产｜中投证券

报告摘要

本报告由中投证券于2017年12月发布，前瞻性分析2018年科技硬件行业投资机会。核心聚焦三大主线：智能手机边际创新（AI芯片、3D Sensing、OLED）、汽车电子（新能源与智能驾驶）、集成电路进口替代（设计、制造、封测、设备材料）。报告梳理了关键零组件、消费电子创新品类及AI应用场景，并提及兆易创新、中芯国际、京东方等核心标的。适合关注科技硬件、半导体、消费电子领域的投资者、分析师及产业人士，助您把握创新升级与核心资产的投资机遇。

📋 核心要点(部分)

1. 投资框架
2. 智能手机边际创新
3. 汽车电子
4. 集成电路
5. 人工智能
6. 面板