本报告基于申万宏源对应用材料（AMAT.O）3Q17季报的深度剖析，揭示2018年全球半导体与面板设备投资趋势。核心发现：2017-2018年全球晶圆厂设备投资合计将超900亿美元，但增速放缓；中国晶圆厂设备投入2018年将比2017年高20亿美元，未来持续走高。报告详细分析了半导体业务营收增速放缓至14.3%、存储器市场供需平衡、以及下游需求（AI、物联网、大数据）驱动因素。适合电子行业分析师、半导体投资者、设备制造商及供应链从业者参考。
本报告基于申万宏源对应用材料（AMAT.O）3Q17季报的深度剖析，揭示2018年全球半导体与面板设备投资趋势。核心发现：2017-2018年全球晶圆厂设备投资合计将超900亿美元，但增速放缓；中国晶圆厂设备投入2018年将比2017年高20亿美元，未来持续走高。报告详细分析了半导体业务营收增速放缓至14.3%、存储器市场供需平衡、以及下游需求（AI、物联网、大数据）驱动因素。适合电子行业分析师、半导体投资者、设备制造商及供应链从业者参考。
本报告基于申万宏源对应用材料（AMAT.O）3Q17季报的深度剖析，揭示2018年全球半导体与面板设备投资趋势。核心发现：2017-2018年全球晶圆厂设备投资合计将超900亿美元，但增速放缓；中国晶圆厂设备投入2018年将比2017年高20亿美元，未来持续走高。报告详细分析了半导体业务营收增速放缓至14.3%、存储器市场供需平衡、以及下游需求（AI、物联网、大数据）驱动因素。适合电子行业分析师、半导体投资者、设备制造商及供应链从业者参考。核心数据:2017-2018年晶圆厂设备投资合计超900亿美元;2018年中国晶圆厂设备投入增加20亿美元;3Q17半导体业务营收增速14.3%。
本报告由申万宏源发布,发布于 2017 年。
覆盖 2017 年,全文约 10。
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适合电子行业分析师、半导体投资者、设备制造商、供应链从业者等读者参考。
重点分析了智能制造、年半导体、材料业务、供应链等议题。