先进封装设备行业深度报告：推动设备需求高增，国产设备迎发展良机

报告摘要

后摩尔时代先进封装成为半导体发展趋势，2021年全球先进封装市场规模约350亿美元，预计2025年达420亿美元，CAGR约8%。国内先进封装占比仅14%，远低于全球44.9%，国产设备发展潜力巨大。报告推荐关注芯碁微装、新益昌等标的。

📋 核心要点(部分)

1. 先进封装大势所趋
2. 市场快速增长
3. 国内发展潜力